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2024大厂边裁边招XR硬件研发何去何从

时间:2024-03-07 17:51来源:未知 作者:admin 点击:
随着2024年的临近,各大厂开始面临新的挑战和机遇。一方面,他们需要在市场上保持竞争力,另一方面,他们也面临着来自行业的变革压力。在这个背景下,一些大厂已经开始调整战略

  随着2024年的临近,各大厂开始面临新的挑战和机遇。一方面,他们需要在市场上保持竞争力,另一方面,他们也面临着来自行业的变革压力。在这个背景下,一些大厂已经开始调整战略,边裁边招以适应新的市场环境。而这一变化的背后,正是XR硬件研发的困境和挑战。

  近年来,XR技术一直被业界视为通往元宇宙的关键钥匙。然而,随着2023年初某巨头公司宣布放弃自研XR硬件,这个曾经风光一时的新能源产业似乎正站在十字路口。受到半导体行业周期下行的影响,从原材料、器件到终端,众多半导体企业都在裁员降低成本,行业经历了一场前所未有的裁员潮。

  在这种背景下,VR/AR/MR等XR技术的未来发展路径变得愈发不明朗。一方面,随着芯片短缺问题的缓解,厂商们可能会重新考虑投入更多资源进行硬件研发;但另一方面,由于市场竞争激烈以及消费者需求的不确定性,厂商们也需要谨慎决策。

  对于广大投资者来说,这种不确定性无疑增加了投资风险。在当前的市场环境下,如何把握XR技术的未来发展趋势,成为了一个亟待解决的问题。而对于那些仍然坚守XR硬件研发的厂商来说,如何在竞争激烈的市场中脱颖而出,也将是一个巨大的挑战。

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